福州動力系統(tǒng)與控制系統(tǒng) – 提升汽車電子產(chǎn)品的可靠性 ?汽車動力與控制系統(tǒng)中使用了大量具有復雜功能的電子系統(tǒng)，而這些汽車電子產(chǎn)品需進行可靠密封以提升元器件防潮、防腐蝕的能力。而在這些關(guān)鍵工藝中，等離子體表面處理工藝可以有效清潔、活化電子產(chǎn)品表面，提升后續(xù)注塑、灌膠工藝的結(jié)合力與可靠性，減少分層、針孔等不

福州 汽車大燈等離子清洗機表面處理提高粘接能力其在材料表面的形態(tài)得到了微觀改變，低溫等離子表面處理機在處理金屬材料后，能使材料表面的附著力達到62達因以上，能滿足各種粘接、噴涂，印刷等工藝，同時達到了除靜電的作用。

福州等離子體對汽車車燈進行精確的局部預處理，以激活所有關(guān)鍵區(qū)域中的非極性材料，從而確保前照燈的可靠粘接和長期密封，有效改善汽車前照燈、尾燈的密封效果，降低粘接成本。

福州動力電池組生產(chǎn)過程中為什么要應(yīng)用到等離子清洗機？今天小編和大家探討關(guān)于動力電池組生產(chǎn)過程中為什么要應(yīng)用到等離子清洗機這個問題我們都知道動力電池組的可靠性要求極高，既要穩(wěn)定放電，又要保證所有的焊線不脫落，而要保證所有的焊線不脫落，則焊線焊接必須十分可靠。每根焊線都必須按照國標進行檢測，更重要的是，必須

福州等離子清洗是一種干式清洗，主要是依靠等離子中活性離子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。這種方式可以有效地去除電芯極柱端面的污物、粉塵等，為電池焊接提前做準備，以減少焊接的不良品。生活中鋰電池應(yīng)用很廣泛，大到電動汽車公交車，小到電子手表，都有鋰電池的應(yīng)用等離子清洗處理鋰電池應(yīng)用，提髙鋰電池膜的

福州軟包電池，一般指的是鋰電池，在生產(chǎn)制造過程中，極片制造、電芯制作、電池組裝以及電池表面印刷，這幾個工藝，使用等離子清洗機，可以提高鋰電池的制造工藝水平。軟包電池表面很多都是使用尼龍膜覆膜，保護電池本身，尼龍材料的膜，一般表面張力都比較低，很多時候都是低于30達因值，因此印刷前，基本上都會使用網(wǎng)版水進

福州EVA廣泛用于發(fā)泡鞋材、功能性棚膜、包裝模、熱熔膠、電線電纜及玩具等領(lǐng)域。EVA具有良好的柔韌性，抗沖擊，耐低溫及良好的光學性能，且無毒。但其表面能較低，同極性聚合物相容性差，附著強度小。金徠科技低溫等離子技術(shù)對EVA進性改性，改變其親水性，提高其粘結(jié)性。提高EVA的使用性能。EVA的等離子改性有以

福州當前國內(nèi)光纜工程施工主要是采用人工布放光纜常常會造成光纜表面標志磨 損 、護套劃傷 。 然而 ， 光纜表面標志磨損對于整個光纜線路的使用和維護與光纖衰減等問題同樣重要。 光纜線路表面標志磨損缺失將導致后期同一路由中線路識別困難，對于問題點的查找難度增加 。比如： 由于光纜護套表面標志的缺失，在光纜線

福州等離子清洗機對PTFE材料表面進行處理。從而提升PTFE材料表面的親水性、活性，提高PTFE材料表面的附著力和粘接力。PTFE學名聚四氟乙烯又被稱為特氟龍或者鐵氟龍，特氟龍材料性能優(yōu)良可以用于原子彈炮彈等的防熔密封墊圈，且材料有許多的優(yōu)良的特性，目PTFE材料用途已經(jīng)越來越廣泛。從分子結(jié)構(gòu)上來看，聚

福州生物培養(yǎng)板酶標板：酶標板的材質(zhì)一般為PS聚苯乙烯，表面能比較低，親水性很差，經(jīng)醫(yī)用導管低溫等離子表面處理機接枝處理后，能在基體表面引入醛基、氨基、環(huán)氧基等活性官能團，提高基體表面的浸潤性、表面能，使酶牢牢地固定在載體上面，提高酶的固定性。2. 醫(yī)用測試卡糖化血紅蛋白測試卡：糖化血紅蛋白測試卡主要由吸

福州等離子體可以改進材料表面的潤濕性，降低大多數(shù)基底材料與水或其他液體的接觸角。實驗證明，材料只需要被等離子體處理幾分鐘就可以使其表面的水接觸角降低至少2度。與血液過濾器或各種透析過濾薄膜一樣，也包括透析過濾系統(tǒng)的微濾組件，等離子體同樣也可以賦予織物或無紡布織物永久的親水性能。培養(yǎng)皿、滾瓶、微載體和細胞

福州在化學相容性或化學鍵中表現(xiàn)出來的強界面作用力能增強兩個表面之間的黏附性。通常聚合物具有較低的或中等能量的表面能，因此很難在其表面進行黏結(jié)或進行表面涂層。經(jīng)氧等離子處理后，聚丙烯的表面張力從29dyn/cm提高到了72dyn/cm，幾乎達到接觸角為零的全水吸附所需的數(shù)值。其他材料表面經(jīng)過活化工藝，會使

福州固化處理以后的PET觸摸屏經(jīng)過我司的低溫等離子表面處理機處理后，材料的表面張力可以達到60達因值，且時效性可以保持7天。觸摸屏，需要對PET材料表面進行UV固化，增強PET材料表面的硬度，防劃傷。觸摸屏經(jīng)UV固化處理以后，硬度提到了，但材料的表面張力僅有18達因值，附著力低會導致PET觸摸屏貼合時出

福州手機制造過程中，玻璃蓋板、手機蓋板、顯示屏等光學材料表面常常會有油污、蠟、指紋、油脂等殘留的有機污染物。這些殘留的污染物的存在不利于進行鍍膜、噴涂、印刷、粘接、焊接等工藝處理，因此在進行下一步工序前，都需要將這些污染物清洗干凈來確保后續(xù)的工藝質(zhì)量。玻璃蓋板采用超聲波清洗通常會殘留一些肉眼看不見的有機

福州玻璃光學鏡片等離子清洗機 樹脂鏡片等離子清潔機 UV/IR鏡片活化等離子清洗機利用能量轉(zhuǎn)換技術(shù)，在一定真空負壓的狀態(tài)下，以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性極高的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內(nèi)有機污染物就被外接真空泵徹底抽

福州無紡布原材料一般呈現(xiàn)疏水性，然而大多數(shù)應(yīng)用卻需要其具備親水性。無紡布實現(xiàn)親水性的傳統(tǒng)方法為：將表面活化劑水溶液噴涂在面料表面進行處理。因此無紡布加工生產(chǎn)過程中應(yīng)用到了等離子表面處理應(yīng)用。無紡布聚丙烯（PP）和聚酯（PES）廣泛用于：過濾介質(zhì)、電池隔膜、土工織物、油料吸附劑、嬰兒尿布、一次性衛(wèi)生用品以

福州等離子體處理技術(shù)是在半導體制造中創(chuàng)立起來的一種新技術(shù)。它早在半導體制造中得到了廣泛應(yīng)用，是半導體制造不可缺少的工藝。所以，它在IC加工中是一種很長久而成熟的技術(shù)。由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質(zhì)，它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用，而且等離子制成是一種干法處理，沒有污染，因而在最

福州目前主流的解決方案是利用等離子清洗機解決糊盒口粘接開膠問題，具有明顯的優(yōu)勢。 等離子清洗機產(chǎn)生的空氣等離子體可以使糊口表面發(fā)生一定的物理化學改性，從而提高糊盒膠在其表面的附著力和糊盒的豁結(jié)強度。而且空氣等離子本身是電中性的，其處理后包裝盒表面不會出現(xiàn)痕跡，不會影響包裝盒的視覺效果。

福州等離子清洗機對玻璃表面的清洗, 除了機械作用外, 更主要是活性氧的化學作用, 等離子中激發(fā)態(tài)的Ar*, 使氧分子激發(fā)為激發(fā)態(tài)氧原子高能量電子撞擊氧分子使其分解, 形成激發(fā)態(tài)氧原子沾污的潤滑油與硬脂酸主要成分為碳氫化合物, 這些碳氫化合物為活性氧所氧化, 生成二氧化碳和水從而將油脂從玻璃表面上除去。潤

福州在實際應(yīng)用中，考慮到生產(chǎn)成本和實際穩(wěn)定性，一般采用純ADC（壓縮空氣）、O2、N2，而氬氣僅用于某些特殊場合。這是通過氧自由基在等離子體中的運動使表面親水。當形成該親水性基團時，等離子體氧自由基與基底表面的碳結(jié)合，形成CO2，從而去除有機物。在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG

福州1、手機蓋、殼、盒：等離子清洗機不僅可以清洗外殼在注塑過程之中留下的油污，還能在很大程度之上活化塑料外殼的表面，增強其印刷、涂布等粘合。使殼體的涂層與基體間的連接非常牢固，涂層效果非常均勻，外觀更加美觀，耐磨性大大提高，長期使用之后漆面不會發(fā)生摩擦掉漆。

福州 鋁金屬材料的等離子體表面處理可以消除原材料表面的微觀污染物、氧化物等成分。等離子清洗機因其工作效率高、操作方便等優(yōu)點，在該領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

福州1、線路板點銀膠前清洗：污染物會導致膠體銀呈球狀，液體與線路板平面表面夾角度數(shù)較大，不利于芯片粘貼，容易刺傷芯片。金徠射頻等離子體清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和親水性，使夾角角度變小有利于銀膠體和基板粘貼，同時可以節(jié)省銀膠，降低成本。

福州FPC等離子清洗機清洗原理介紹1、什么是等離子體等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài)，通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊情況下可以以第四種狀態(tài)存在，如太陽表面的物質(zhì)和地球大氣中電離層中的物質(zhì)。這類物質(zhì)所處的轉(zhuǎn)態(tài)稱為等離子體轉(zhuǎn)態(tài)，又稱為物質(zhì)的第四態(tài)。在等離子體中存在下列物質(zhì)，處于高速運動轉(zhuǎn)態(tài)

福州隨著等離子體清洗機加工技術(shù)運用的日益普及，在PCB線路板制程中目前主要有以下功用：(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污對于一般FR-4多層印制線路板制造來說，其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。但對于撓性印制線路板和剛-