PI 膜等離子清洗是一種高效、環(huán)保的清洗技術，在 FPC 柔性電路板應用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和殘留物，提高 PI 膜的表面性能，從而提高 FPC 柔性電路板的性能和可靠性。
LED封裝工藝中應用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗。隨著LED產業(yè)的飛速發(fā)展，等離子清洗憑借其經(jīng)濟有效且無環(huán)境污染的特性必將推動LED行業(yè)更加快速的發(fā)展。
PTFE管表面的化學惰性和低表面能使得其很難被附著涂層或粘合劑。金徠等離子處理可以通過改變PTFE管表面的化學性質和形貌來提高其潤濕性和附著力。
ITO導電玻璃是一種常用的透明導電材料，常用于制備電子器件、觸摸屏、太陽能電池等。在ITO導電玻璃的制備過程中，常常需要將膠水或膠帶等雜質從ITO導電玻璃表面去除，以免影響其性能。此時，金徠等離子去膠是一種常用的方法。等離子去膠是指利用等離子體對ITO導電玻璃表面進行清洗的方法。等離子去膠的主要原理是：利用等離子體的強氧化性和高能離子轟擊作用，將ITO導電玻璃表面的雜質、膠水、膠帶清除，獲得干凈的表面，從而提高其附著力，提高其透明度、改善其光學性能、提高穩(wěn)定性和耐久性等。
在電芯等離子清洗中，通過外加高頻電場或者微波輻射等方式，將氣體（如氫氣、氮氣等）放電產生等離子體，利用等離子體的化學反應、離子轟擊和有機物分解等作用，可以將電芯表面的污垢、氧化層和有機物等物質去除。
果基板上有看不見的污染物，親水性就會差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，還可能在人工刺破芯片時造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面，使基片表面變得粗糙，從而提高親水性，減少銀膠用量，提高產品質量。
等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
利用等離子體清洗機清洗LCD玻璃，去除雜質顆粒，提高材料表面能，產品成品率提高數(shù)量級。同時，由于射流低溫等離子體為電中性，處理時不會損傷保護膜、ITO膜和偏振濾光片。
此外，經(jīng)過等離子處理系統(tǒng)處理后的手機外殼涂層會非常均勻，外觀會更加光亮美觀。同時耐磨性也會大大提高，長期使用不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。 對底盤進行等離子體處理后，需要用等離子體清潔天線。 等離子體清洗機處理，后提高了手機天線的粘接可靠性，解決了手機天線粘接中的脫層或開裂問題。手機天線的粘接是在兩種或兩種以上不同的材料之間實現(xiàn)的，
1、手機蓋、殼、盒：等離子清洗機不僅可以清洗外殼在注塑過程之中留下的油污，還能在很大程度之上活化塑料外殼的表面，增強其印刷、涂布等粘合。使殼體的涂層與基體間的連接非常牢固，涂層效果非常均勻，外觀更加美觀，耐磨性大大提高，長期使用之后漆面不會發(fā)生摩擦掉漆。
