等離子負(fù)載催化劑的催化活化方法比較：在CO2氧化CH4為C2烴的反應(yīng)中，二氧化硅表面改性項(xiàng)目目前用于活化反應(yīng)物甲烷和二氧化碳的方法有催化活化法和等離子等離子體活化法。等離子催化劑活化法。為便于比較，三種活化條件下CO2從CH4氧化成C2烴的結(jié)果如表4-3所示。它可以轉(zhuǎn)化為 1K 和高 C2 碳?xì)浠衔?。雖然C2烴的選擇性很高，但由于甲烷的轉(zhuǎn)化率很低，C2烴的收率只有2%。通過(guò)激活等離子體，可以大大提高甲烷轉(zhuǎn)化率。

氬氣本身是惰性氣體，二氧化硅改性木材表面等離子氬氣不與表面反應(yīng)，但會(huì)通過(guò)離子沖擊清潔表面。典型的等離子化學(xué)清洗工藝是氧等離子清洗。等離子體產(chǎn)生的氧自由基具有很強(qiáng)的反應(yīng)性，很容易與碳?xì)浠衔锓磻?yīng)生成二氧化碳、一氧化碳和水等揮發(fā)物，從而去除表面污染物。

供給氣體中的二氧化碳濃度越高，二氧化硅改性木材表面提供的活性氧種類(lèi)越多，CH 轉(zhuǎn)化率越高。因此，CH轉(zhuǎn)化率與系統(tǒng)中高能電子的數(shù)量和活性氧濃度兩個(gè)因素有關(guān)。二氧化碳的轉(zhuǎn)化率與高能電子與二氧化碳分子的碰撞有關(guān)，這種彈性或非彈性碰撞有利于以下情況： （1）CO裂解產(chǎn)生CO和O的二氧化碳：二氧化碳+E*&RARR；二氧化碳+O+ECH4是氧的一種活性物質(zhì)。消費(fèi)傾向于向右移動(dòng)的反應(yīng)。

在高溫下，二氧化硅表面改性項(xiàng)目沙子中的碳和二氧化硅會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)（碳結(jié)合），而氧氣則用于獲得純度約為 98% 的純硅（剩余的硅）。它也被稱為冶金級(jí)硅，但半導(dǎo)體材料的電性能對(duì)雜質(zhì)濃度非常敏感，以至于它們的純度不足以用于微電子器件。金屬級(jí)硅進(jìn)一步提純：研磨后的冶金級(jí)硅與氣態(tài)氯化氫發(fā)生氯化反應(yīng)，生成液態(tài)硅烷，經(jīng)過(guò)蒸餾和化學(xué)還原，得到純度為99.999999999%的多聚體。你可以得到它。 ，電子級(jí)硅片。接下來(lái)是單晶硅的生長(zhǎng)。

二氧化硅改性木材表面