7、plasma機(jī)械泵倒計(jì)(時(shí))常見(jiàn)故障（機(jī)械故障），pla的親水性和憎水性請(qǐng)檢驗(yàn)機(jī)械泵時(shí)間工作能力，常見(jiàn)故障消除點(diǎn)一下復(fù)位鍵。可能原因：所處理產(chǎn)品有嚴(yán)重滲氣情況，真空倒(計(jì))時(shí)時(shí)間機(jī)器設(shè)備較短，沒(méi)法在機(jī)器設(shè)備時(shí)間內(nèi)抽到背底真空。解決措施：檢驗(yàn)真空門(mén)是不是關(guān)到位，逐級(jí)檢驗(yàn)真空系統(tǒng)中各連接點(diǎn)，看是不是有管道銜接異?；驓模瑱C(jī)械泵常見(jiàn)故障，需檢驗(yàn)保養(yǎng)機(jī)械泵。
它的控制器分為兩大部分：1)主機(jī)電源部分：有3個(gè)處理器主頻，PLA的親水性對(duì)應(yīng)為40KHz、13.56兆赫茲、2.45GHz，這當(dāng)中13.56兆赫茲需要主機(jī)電源匹配器。2)系統(tǒng)控制部分：分三類，按鈕控制(半自動(dòng)、全自動(dòng))，電腦控制、PLC(LCD觸摸屏控制)2.真空腔。真空室主要是分為兩種材料：不銹鋼真空腔。2)石英腔。3.真空泵。真空泵分為兩類：1)干燥泵。2）油泵。
FPC/PCB等離子刻蝕工藝介紹Etching process；去除PCB板上的阻抗殘留物；用于制造PCB板的PTFE、PI、PA等新型基材的表面活化處理； PCB多層板制造，PLA的親水性內(nèi)層用于表面活化；在引線鍵合或鍵合之前對(duì)PCB上的元件進(jìn)行脫氧；在對(duì)組件、成品和半成品 PCB 板進(jìn)行化學(xué)或等離子涂層之前進(jìn)行表面活化處理；可采用等離子表面處理技術(shù)，以ENIG、OSP、ENEPLG等技術(shù)替代現(xiàn)有技術(shù)，達(dá)到PCB表面抗氧化、抗腐蝕的效果；等離子清洗機(jī)在PCB/F...
