等離子體處理能顯著改善高分子膜之間的粘接性[26~28] 和纖維增強復合材料的力學性能[21~25]。如果增強纖維與底基粘接性能不好,則不但沒有一個良好的粘接界面來傳遞應力,反而會產(chǎn)生應力集中源,使復合材料力學性能變差。高尚林等[21] 將超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纖維經(jīng)等離子體處理, 其與環(huán)氧樹脂粘接強度提高4倍以上。
低表面能材料難粘的主要原因?qū)ζ胀ń饘佟⒂推岷退芰隙?，hmds親水性其成熟的表面粘接方案相對較多，如可采用結(jié)構(gòu)膠[如EP、丙烯酸酯和PU（聚氨酯）類等]、非結(jié)構(gòu)膠[如HMA（熱熔膠）、接觸膠等]以及PSA等進行粘接，但對某些低表面能材料（如TPO、PP和PE等）的粘接，必須考慮其表面特性。粘接效果在很大程度上取決于膠粘劑的流動能力、膠粘劑與被粘物表面是否緊密接觸或良好浸潤等。
等離子清洗機表面活化的對象是等離子清洗機處理后的表面能增強，hmds親水性提高附著力、附著力；等離子體清洗機表面刻蝕是指材料表面通過反應氣體和等離子體選擇性刻蝕，刻蝕后的材料轉(zhuǎn)化為氣相，通過真空泵排出，使處理后的材料微觀比表面積增大，親水性好；等離子體清洗機納米涂層是通過等離子體聚合效應在六甲基二硅醚(HMDSO)、六甲基二硅烷胺(HMDSN)、四乙二醇二甲醚、六氟乙烷(C2F6)等反應氣體表面形成納米涂層，可應用于多個領域。
電子漿料中的超細粉末一般是無機粉末，hmds改善表面的親水性其大粒徑一般小于15pum，平均粒徑小于5pum，比表面積大，易團聚形成大的二次顆粒，難以以有機物的方式分散。從有機的角度看，分散體的對稱性和可靠性與漿料的印刷特性和所制備的電子元件的特性有很大的關系。以HMDSO為單體和等離子體設備在無機玻璃粉末表面聚合并覆蓋二氧化硅聚合物薄層，改善了在有機...
