化學(xué)反應(yīng)室的氣體電離是指離子、電子、自由基等活性物質(zhì)的等離子體，ICplasma清潔機(jī)器在介質(zhì)外表通過(guò)擴(kuò)散吸收，與介質(zhì)外表的原子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成揮發(fā)性物質(zhì)。此外，高能離子在一定的壓力下對(duì)介質(zhì)表面進(jìn)行物理轟擊和刻蝕，去除再沉積的化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)物和聚合物。電介質(zhì)層的蝕刻是通過(guò)化學(xué)和物理作用完成的。蝕刻是晶圓制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，也是微電子IC制造過(guò)程和微納米制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)。

在倒裝IC芯片中，ICplasma清潔對(duì)IC和IC載體的處理不僅可以得到干凈的點(diǎn)焊接觸面，而且大大提高了點(diǎn)焊接觸面的化學(xué)活化，有效地避免了虛擬焊接，有效地減少了空隙，提高了點(diǎn)焊質(zhì)量。它也可以增加填充物的外緣的高度和兼容性問(wèn)題,增加集成電路芯片封裝的機(jī)械強(qiáng)度,減少內(nèi)部產(chǎn)生剪切力之間的表面由于熱膨脹系數(shù)不同的材料,并提高產(chǎn)品的安全性和生活。。

在線(xiàn)等離子清洗技術(shù)為人們提供了一種環(huán)保有效的解決方案，ICplasma清潔已成為高自動(dòng)化包裝技術(shù)過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。在線(xiàn)等離子體清洗machineIC包裝形式不同,不斷發(fā)展和變化,但其生產(chǎn)過(guò)程大致可以分為切片,芯片放置架,內(nèi)部引線(xiàn)焊接,密封養(yǎng)護(hù)和其他階段,只有包裝符合要求可以投入實(shí)際應(yīng)用,成為最終產(chǎn)品。

等離子體發(fā)生器生產(chǎn)用氣體典型顏色有:CF4:藍(lán)色SF6:淺藍(lán)色SIF4:淺藍(lán)色SICL4:淺綠色H2:淺綠色H2:粉紅色O2:淺黃色N2:紅色He:紅色紫色ecole Ne:磚紅色Ar:暗紅色等離子體發(fā)生器生產(chǎn)鮮艷的顏色不僅可以用來(lái)鑒別加工氣體，ICplasma清潔機(jī)器還可以定性地評(píng)價(jià)加工氣體是否有污染物。。

ICplasma清潔機(jī)器