本發(fā)明廣泛應(yīng)用于DB、WB、HM攝像頭模組的前后級，BGAplasma表面清洗機器顯著提高攝像頭模組的結(jié)合力、粘合強度和均勻度。對物體表面施加等離子沖擊后，可以達(dá)到對物體表面進行蝕刻、活化和清洗的目的。這可以顯著提高表面的粘度和焊接過程的強度。等離子表面清潔處理系統(tǒng)可用于清潔和蝕刻 LCD、LCD、LCD、PCB、smt 貼片機、BGA、引線框架和觸摸顯示器。等離子體亞清洗IC可以顯著提高鍵合線的強度，降低電路故障的可能性。
處理整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)。清洗后的主要作用之一是增加基材表面的活性，BGAplasma表面清洗機器提高粘合強度。等離子加工工藝要求不同的元件和材料，根據(jù)具體條件和實驗數(shù)據(jù)，開發(fā)出合適的相關(guān)工藝。使用頻段（中頻40KHZ，高頻13.56MKZ），微波頻段2.45GHZ。否則會影響無線通信。一般情況下，等離子體的產(chǎn)生和材料清洗效果因工藝氣體、氣體流量、功率、時間等不同而不同。從等離子清洗技術(shù)的角度來看，PBGA板上的引線的連接能力是不同的。。
主要原因離心清洗機和超聲波清洗機不能清洗高清潔度的支架和焊盤上的表面污染物，BGAplasma活化機導(dǎo)致支架與IR之間的附著力差，粘接不良。經(jīng)過等離子處理后，它可能會超級干凈。通過握持夾持器活化基板，對IR的附著力提高2～3倍，通過去除焊盤表面的氧化物，使表面粗糙化，大大提高了首次封邊的成功率。當(dāng)前組裝技術(shù)的趨勢主要是 SIP、BGA 和 CSP 封裝，以推動半導(dǎo)體器件向模塊化、高級集成和小型化方向發(fā)展。
