等離子清洗工藝在線路板制造中的詳細(xì)應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
- 表面活化：在FPC（柔性印刷電路板）的層壓前，需要對(duì)內(nèi)層表面進(jìn)行處理以提高其粘附性。等離子體清洗技術(shù)可以對(duì)FPC表面進(jìn)行活化處理，增加其表面的反應(yīng)活性，使其更易于與后續(xù)工藝中的材料產(chǎn)生化學(xué)鍵合，從而提高粘附性和可靠性。
- 殘膠清除：在FPC的生產(chǎn)過程中，常常會(huì)使用到各種膠體，如環(huán)氧樹脂膠、丙烯酸膠等。這些膠體在固化后可能形成殘膠，影響FPC的外觀和性能。等離子體清洗技術(shù)可以有效地去除這些殘膠，提高FPC的潔凈度和質(zhì)量。
- 孔壁清洗和處理：在FPC的制造過程中，常常需要打孔并進(jìn)行金屬化處理，以形成導(dǎo)電通路。然而，打孔過程中可能會(huì)產(chǎn)生孔壁污染和碳化物等問題。等離子體清洗技術(shù)可以對(duì)孔壁進(jìn)行清洗和處理，去除污染物和碳化物，保證孔鍍的質(zhì)量和可靠性。
- 碳化物去除：在FPC的激光切割過程中，可能會(huì)在邊緣產(chǎn)生黑色碳化物。這些碳化物在高壓試驗(yàn)中可能會(huì)導(dǎo)致微短路，影響FPC的性能。等離子體清洗技術(shù)可以去除這些碳化物，保證FPC的電性能和長(zhǎng)期可靠性。
- 多層柔性板FPC膠渣清除：等離子體清洗技術(shù)適用于環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等各種膠系，與化學(xué)糖漿相比，對(duì)膠渣的去除更穩(wěn)定、更徹底，收率也能顯著提高。
- 軟硬板PCB殘膠去除：可以徹底去除殘膠，避免高錳酸鉀溶液對(duì)軟板PI的侵蝕，孔壁腐蝕均勻，提高了孔鍍的可靠性和成品率。
- 線路板點(diǎn)銀膠前清洗：污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀呈球狀，液體與線路板平面表面夾角度數(shù)較大，不利于芯片粘貼，容易刺傷芯片。等離子清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和親水性，使夾角角度變小有利于銀膠體和基板粘貼，同時(shí)可以節(jié)省銀膠，降低成本。
- 引線鍵粘合：在芯片接合基板前，等離子清洗可以顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度，同時(shí)降低焊接接頭的壓力和在某些情況下降低鍵合溫度，從而提高生產(chǎn)和成本效益。
總的來說，等離子清洗工藝在線路板制造中的應(yīng)用廣泛，能夠顯著提高線路板的質(zhì)量和性能，同時(shí)減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染和能耗。
